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파워일렉트로닉스의 전력밀도가 증가함에 따라서 방열성은 중요한 이슈가 되고 있다. 파워일렉트로닉스의 우수한 방열성과 높은 절연성 요구의 해결방안으로, 코멧네트워크는 Al2O3, ZTA, AlN 등의 세라믹에 스크린 인쇄공정을 이용하여 Cu metal pattern을 형성하는 TPC 세라믹 기판을 개발하였다.
TPC는 우수한 방열성능, 높은 절연 내전압 및 열싸이클과 열충격에 대하여 탁월한 신뢰성을 갖추고 있다. 그리고, 250μm의 미세패턴과 하나의 기판에 다양한 두께의 패턴형성이 가능한 특징을 기반으로 유연한 패턴설계가 가능하다. 더불어 고유의 휨 제어기술의 적용으로 우수한 평활도를 나타내며, 우수한 제조 공정관리로 개별회로기판 외에 마스터카드도 제공할 수 있다.
TPC 세라믹 기판은 스크린 인쇄공정을 이용하고 있으므로, 부분 인쇄를 통하여 하나의 기판에 다양한 두께의 Cu패턴을 형성할 수 있다. 또한 기존방식인 에칭을 이용한 패턴형성은 선폭과 선간격이 500μm이상인 반면에, TPC 세라믹기판은 선폭과 선간격을 250μm까지 구현할 수 있다.
TPC 세라믹 기판은 세라믹과 Cu패턴간의 열팽창계수가 차이가 작고, 패턴을 형성하기 위한 화학물질에 의한 에칭공정이 없기에 패턴형성공정에서 접합계면의 침식이 없다. 그러므로 기존 방식에 비하여 TPC의 열싸이클 내구성은 Al2O3의 경우 4.6배, ZAT의 경우 4배, AlN의 경우 9배 높다.
TPC 세라믹 기판은 스크린 인쇄에 의하여 상면과 하면의 패턴두께를 자유롭게 조절할 수 있다. 이를 이용하여 휨이 최소화되도록 상면과 하면의 세라믹과 구리패턴간의 접합 계면응력이 서로 상쇄되도록 설계한다.
TPC 세라믹 기판은 엄격한 제조 공정관리로 최고의 수율을 유지하고 있다. 그렇기에 고객의 부품조립 및 장착의 효율성 증대를 위하여 분리된 개별 회로기판뿐만 아니라 마스터카드도 공급한다.
· 전력전자(Power Electronics)
· 전력 변환기(Power Converter)
· 전기 자동차 및 하이브리드 자동차(Electric and Hybrid Cars)
전기자동차향 인버터용 양면방열모듈 제작시 기존 DBC세라믹 위에 별도의 Spacer를 접합함에 있어, 여러가지 문제점이 발생되는바, 이를 해결하기위해 Spacer 일체형 3D-TPC(이하 3D TPC)가 개발되었다. 3D-TPC는 Spacer를 인쇄공법을 통해 일체형으로 구현함으로써 고객사 공정에서 조립시 발생되는 모든 문제점을 해결할수 있는 기술이며, 신뢰성 측면에서도 양호한 수준의 결과를 보여 신기술로 인정받고 있다.
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